| 題目：電子系統層級軟硬體協同設計 主講人：盧俊銘 副組長(工研院資訊與通訊研究所 副組長) 時間：104年6月10日(星期三13：30 - 15：00) 地點：文1F11 Abstract: 隨著製程技術不斷地進步，目前手機上的應用處理器已是整合了包含中央處理器、多媒體編解碼、3D繪圖、音效、介面連接、DSP等處理單元的系統單晶片，此一日趨複雜的軟硬體系統使傳統基於RTL(暫存器轉移階層)之設計方法遭遇嚴峻挑戰，新一代電子系統層級設計技術(Electronic System Level, ESL)將可有效解決此一問題。電子系統層級設計是因應系統晶片設計複雜度而提出的設計與驗證工具，它是一種抽象層級的系統架構設計與分析平台(virtual platform)，採用高階程式語言(C/C++/SystemC)進行開發。系統設計者可以搭配虛擬平台，進而快速完成系統架構設計與軟硬體介面規格訂定，使軟體工程師能在硬體設計完成前即可進行軟體開發工作，加速整體開發時程。本演講將以智慧手持裝置中的應用處理器設計為例，說明如何運用系統層級設計方法提昇設計效率與產品性能。 講師簡介： 盧俊銘 現職 工研院 / 資通所 / 嵌入式系統與晶片技術組 副組長 工研院 / 資通所 / 嵌入式系統與晶片技術組 / 系統架構設計部 經理 專長 低功耗系統晶片設計、系統架構設計、電子系統層級設計技術 |
